WAS KÖNNEN WIR?
Fertigung elektronischer Baugruppen

Auf ca. 500 m² Produktionsfläche produzieren wir nach Ihren Vorgaben elektronische Baugruppen und Geräte nach IPC-Norm und Kundendaten. Unser Schwerpunkt ist die Leiterplattenbestückung von kleinen und mittleren Serien. Unsere qualifizierten Arbeitsprozesse und Fertigungsabläufe sind für die kurzfristige Prototypenfertigung, anspruchsvolle Kleinserien und auch für die Serienfertigung ausgelegt. Die kurzen Rüstzeiten in Kombination mit unseren flexiblen Arbeitszeitmodellen gewährleisten maximale Flexibilität in der Fertigung. So können wir feste Termine garantieren und schnell auf Veränderungen reagieren.

Mit unseren modernen Fertigungseinrichtungen bieten wir die Leiterplattenfertigung für alle gängigen Platinen und Bauformen an. Sie profitieren von unserem breiten Technologiespektrum. Unsere Fertigung besitz eine komplette ESD-gerechte Ausstattung. Wir übernehmen zudem die komplette Materialbeschaffung, sofern sie dieses wünschen. Bauteile, Leiterplatten, mechanische Komponenten oder auch Zubehör werden von unseren Experten im Einkauf weltweit beschafft . Wir informieren Sie frühzeitig über anstehende Bauteilabkündigungen und auch last-time-buy-Möglichkeiten. Auf Wunsch bevorraten wir kritische oder abgekündigte Bauteile. Leistungen auf einen Blick:

  • Bestückung von Leiterplatten mit SMD- sowie THT-Bauelementen, auch anspruchsvolle Bauformen wie QFN, QFP und BGA
  • SMD-Bestückung in 3 Fertigungslinien für Prototypen, Muster und Serien
  • Finepitch-Bestückung bis zu einem Raster von 0,4 mm
  • Schwalllöten in verbleiter und bleifreier Ausführung
  • Reflowlöten
  • Handlöten
  • Lackieren von Leiterplatten zum Schutz vor Verschmutzung und Nässe
  • Optische Kontrolle am optischen Kontrollsystem Quins- easy
  • E-Test nach Kundenwunsch
THT Platinen

Die Bestückung bedrahteter Bauteile erfolgt manuell mittels halbautomatischer Bestückungstische von Royonic und Peter Jordan. Die Positionserkennung erfolgt dabei mit einer Lichtpunktanzeige.

Das Schwalllöten erfolgt über eine Doppelwellenlötanlage der Firma ATF, mit der maximale Leiterplattengrößen von 300 x 400 mm lötbar sind. Die maschinelle Lötung, erfolgt in unserem Hause generell bleifrei. Für den Sonderwunsch nach bleihaltigem Zinn ist eine 2. Wellenlötanlage verfügbar.

SMD Platinen

Der Siebdruck erfolgt am Siebdruckautomat SIM60 von Simatec. Die gelaserten Metallschablonen werden dabei in Schnellspannrahmen aufgenommen.

Die SMD-Bestückung der Serienplatinen wird am Hochleistungsbestücker Europlacer Progress 6 durchgeführt. Für Vorserien bzw. mittlerer Lose steht uns der Bestückungsautomat von Fritsch Place All 610L zur Verfügung. Musterplatinen werden am Halbautomat SM902 von Fritsch bestückt, so dass die Positionserkennung über die CAD-Daten automatisch erfolgen kann. Beim anschließenden Lötprozeß im Reflowlötofen der Firma Heller stehen 14 getrennt regelbare Heißzonen zur Erstellung des optimalen Lötprofils zur Verfügung. Die Lötprofile sind in der Maschine gespeichert und dem entsprechendem Projekt zugeordnet. Es können auch beidseitig bestückte SMD Platinen ohne die Verwendung zusätzlicher Klebepunkte gelötet werden. Die Nachlötarbeit wird unter dem Stereomikroskop mittels Metcal oder regelbarem Hako-Lötkolben vorgenommen.

Wir verfügen über modernste Technik. Hochqualifizierte Mitarbeiter nehmen die SMD-Bestückung elektronischer Baugruppen auf modernen und leistungsfähigen Automaten vor.

Endkontrolle

Die Endkontrolle erfolgt generell am optischen Inspektionssystem Quins- easy . Nach Kundenwunsch werden auch E-Test oder Funktionsprüfungen der elektronischen Baugruppen durchgeführt.